Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Pechino, Cina
Marca: HPE
Numero di modello: HPE ProLiant DL325 Gen10 Plus v2 Server
Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo: 1 unità
Prezzo: $3,200.00 - $3,500.00/pieces
Imballaggi particolari: HEP Imballaggio originale
Capacità di alimentazione: 10000 pezzi al mese HPE ProLiant DL325 Gen10 Plus v2 Server
Moffa privata: |
- No |
Status dei prodotti: |
Stoccaggio, usato |
Tipo: |
Scaffale |
Frequenza principale dell'unità di elaborazione: |
3.0GHz |
Tipo di processore: |
7302P |
Nome del server: |
HPE ProLiant DL325 Gen10 Plus v2 Server |
CPU: |
7302P |
Numero delle unità di elaborazione: |
1 |
Ventilatori di sistema: |
Kit di ventilatori standard |
Chipset: |
Non c'è chipset di progettazione System on Chip (SoC). |
Sul chipset di gestione del sistema: |
HPE iLO 5 ASIC |
Scanalature di memoria: |
16 slot DIMM per processore |
Dispositivo di avvio NVMe: |
HPE NS204i-p NVMe PCIe3 OS Boot Device |
Tipi di telaio: |
8 SFF SAS/SATA |
Dimensione minima: |
42.8mm(H) x 434.6mm(W) x 826.2mm(D) (chassis corto) |
Port: |
Tianjin/Shanghai/Shenzhen |
Moffa privata: |
- No |
Status dei prodotti: |
Stoccaggio, usato |
Tipo: |
Scaffale |
Frequenza principale dell'unità di elaborazione: |
3.0GHz |
Tipo di processore: |
7302P |
Nome del server: |
HPE ProLiant DL325 Gen10 Plus v2 Server |
CPU: |
7302P |
Numero delle unità di elaborazione: |
1 |
Ventilatori di sistema: |
Kit di ventilatori standard |
Chipset: |
Non c'è chipset di progettazione System on Chip (SoC). |
Sul chipset di gestione del sistema: |
HPE iLO 5 ASIC |
Scanalature di memoria: |
16 slot DIMM per processore |
Dispositivo di avvio NVMe: |
HPE NS204i-p NVMe PCIe3 OS Boot Device |
Tipi di telaio: |
8 SFF SAS/SATA |
Dimensione minima: |
42.8mm(H) x 434.6mm(W) x 826.2mm(D) (chassis corto) |
Port: |
Tianjin/Shanghai/Shenzhen |
HPE ProLiant DL325 Gen10 Plus v2Servitore
Il HPE ProLiant DL325 Gen10 Plus v2 è un server single socket sicuro e versatile per carichi di lavoro ad alta intensità di I/O e di storage.
Potenziato dal processore AMD® EPYC® Serie 7003 di terza generazione, l'HPE ProLiant DL325 Gen10 Plus v2 offre una maggiore potenza di elaborazione.il telaio è più piccolo rispetto alla generazione precedente fornendo una migliore compatibilità con le infrastrutture. Il supporto per il controller RAID tri-mode offre flessibilità per supportare opzioni di archiviazione di tutti i tipi SAS/SATA/NVMe.
Questo server 1P, 1U offre un eccezionale equilibrio di processore, memoria e I/O per prestazioni 2P a 1P TCO.
| Processore | Io...t supporta un processore AMD EPYC Milan/ MilAN-X, ciascuno con fino a 64 core e una potenza massima di 280W |
| Memoria | Supporta fino a 16 DDR4 DIMM a velocità fino a 3200MT/s, RDIMM o LRDIMM, e la capacità massima di una singola CPU è di 4TB |
| Controller di memoria | Controller di modulo di matrice intelligente HPE o scheda verticale può essere selezionato |
| Immagazzinamento | Supporta fino a otto hard disk SATA/SAS da 2,5 pollici Supporta fino a quattro hard disk SATA/SAS da 3,5 pollici Supporto per NVMe U.2 e U.3 SSDS
|
| Nework | Adattatori di rete opzionali basati su slot PCIe standard Il NIC OCP 3.0 è facoltativo
|
| Slots di espansione | Tre slot PCIe 4.0 sono forniti come standard |
| Io...Interfaccia | Porta VGA posteriore, 4 porte USB |
| Supporto GPU | Fino a 2 schede GPU di larghezza singola |
| CD-ROMDevice | Supporto per unità ottiche esterne; alcuni modelli supportano unità ottiche integrate |
| Gestione | L'edizione standard di iLO è standard e iLO Advanced Edition e OneView Advanced Edition sono opzionali Supporta gli strumenti di interfaccia HPE iLO 5, SUM e RESTful Supporto per il software di applicazione mobile APP |
| PotenzaS- In alto eHmangiareDissipazione | Opzionale fino a 1600W 1+1 alimentazione a scambio caldo ridondante, supporto fino al 96% di titanio; supporta ventilatori ridondanti scambiabili a caldo |
| Temperatura di funzionamento | 10°C - 35°C |
| Dimensioni | 42.8mm(H) x 434.6mm(W) x 826.2mm(D) (chassis corto) |
Cosa c'è di nuovo?
• Supporta l'ultimo processore della serie AMD EPYC 7003 fino a 280W
• Il telaio è inferiore a 1 metro di profondità
• Supporto per controller di archiviazione tri-mode per unità SAS/SATA/NVMe
• Nuove unità SAS/SATA/NVMe Basic Carrier.
• Supporto fino a 10 unità SFF/4 LFF
• Regolamento dell'Unione europea (UE) per il lotto 9
Fornitore di energia
• HPE 500W Flex Slot Platinum Hot Plug Low Halogen Power Supply Kit Note: disponibile con efficienza energetica del 94%.
• HPE 800W Flex Slot Platinum Hot Plug Low Halogen Power Supply Kit Nota: disponibile con efficienza energetica del 94%.
• HPE 800W Flex Slot Titanium Hot Plug Low Halogen Power Supply Kit Nota: − Disponibile con efficienza energetica del 96%. − Solo 200-240VAC di alimentazione.
• HPE 800W Flex Slot Universal Hot Plug Low Halogen Power Supply Kit Note: − Disponibile con efficienza energetica del 94%. − 277VAC di potenza.
• HPE 800W Flex Slot 48VDC Hot Plug Low Halogen Power Supply Kit Note: − Disponibile con efficienza energetica del 94%. − -48VDC.
• HPE 1600W Flex Slot Platinum Hot Plug Low Halogen Power Supply Kit Note: − Disponibile con efficienza energetica del 94%. − Solo 200-240VAC.
• Kit di alimentazione HPE 1600W 48VDC
Processore
Nota:
− Tutti i processori AMD EPYC possono supportare fino a 4 TB di memoria ciascuno.
- I processori ROM non possono supportare 2 DIMM per canale @3200MT/s. I processori ROM supportano 2DPC @2933MT/s.
Memoria
ECC avanzato L'ECC avanzato utilizza la correzione dei dati di un singolo dispositivo per rilevare e correggere tutti gli errori singoli e multibit che si verificano all'interno di un singolo chip DRAM
Tipo: HPE DDR4 SmartMemory registrato (RDIMM), ridotto in carico (LRDIMM)
Disponibili 16 slot DIMM per processore, 8 canali per processore, 2 DIMM per canale
Capacità massima (RDIMM) 1,0 TB 16 x 64 GB RDIMM @ 3200 MT/S a 1 o 2 DPC
Capacità massima (LRDIMM) 4,0 TB 16 x 256 GB LRDIMM @ 3200 MT/s a 1 DPC, 2933 MT/s a 2 DPC
Nota: la velocità massima della memoria dipende dalla selezione del DIMM.
Tipi di telaio
• 4 LFF SAS/SATA, con opzioni opzionali di azionamento ottico
• 8 SFF SAS/SATA, con optional 2SFF SAS/SATA o 2 NVMe e Optical Drive
• 8 SFF NVMe U.2/U.3, con optional 2SFF SAS/SATA o 2 NVMe e Optical Drive
Nota:
− La miscelazione di LFF e SFF non è supportata
- Quando viene selezionato un telaio 8 SFF, deve essere selezionato almeno un kit 8 SFF SAS/SATA, 8 SFF NVMe U.3 o 8 SFF NVMe U.2
- Quando viene selezionato un telaio a 4 LFF, deve essere selezionato un kit backplane SAS/SATA a 4 LFF
- L' 8 SFF può essere aggiornato con un kit di 2 unità SFF aggiuntive per un totale di 10 unità SAS/SATA o 2 SFF NVMe Kit per un totale di 8 unità SAS/SATA + 2 NVMe o un drive ottico opzionale
− Il telaio NVMe 8 SFF può essere aggiornato con un kit NVMe 2SFF aggiuntivo per un totale di 10 unità NVMe o 2SFF per un totale di 8 unità NVMe + 2 unità SAS/SATA o un'unità ottica opzionale
Controller RAID essenziale
• Controller LH HPE Smart Array E208i-a SR G10
• Controller HPE Smart Array E208e-p SR Gen10
• Controller HPE Smart Array E208e-p SR Gen10
Controller RAID di prestazioni
• Controller LH HPE Smart Array P408i-a SR G10
• Controller HPE Smart Array P408e-p SR Gen10
• Controller HPE Smart Array P408i-p SR Gen10
• Controller LH HPE Smart Array P816i-a SR G10
Nota: i controller RAID di prestazioni richiedono la batteria di memoria intelligente HPE da 12 W (782961-B21), venduta separatamente.
Controller RAID tri-mode
• Controller HPE Tri-Mode MR216i-a Gen10 Plus
• Controller HPE Tri-Mode MR216i-p Gen10 Plus
• Controller HPE Tri-Mode MR416i-a Gen10 Plus
• Controller HPE Tri-Mode MR416i-p Gen10 Plus
• Controller HPE Tri-Mode SR416i-a Gen10 Plus
• Controller HPE Tri-Mode SR932i-p Gen10 Plus
Nota: i controller MR216i-a e MR216i-p non richiedono il supporto di una batteria di memorizzazione intelligente.
Il nostro servizio:
Garanzia: 3 anni
dettagli dell'imballaggio:imballaggio originale HPE
Tempo di consegna: spedito entro un giorno dal pagamento
Domande frequenti
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